ガラス用のレーザーマシン

レーザー切断および掘削機は、赤外線ピコ秒レーザービームを使用して、ガラスにきれいなカットまたは穴を作成します。レーザービームの精度と精度により、従来の切断方法では不可能な複雑な設計が可能になります。また、生産時間とコストを削減する従来の処理方法よりもはるかに高速です。高品質のガラス製品を生産すると同時に、より効率的で正確で費用対効果の高い方法を提供し、持続可能性と環境責任を促進します。

理想的なレーザー切断および掘削機を選択してください

 

当社の赤外線ピコ秒レーザー切断および掘削機は最先端で、さまざまな産業に合わせて調整されており、特定の処理タスク用のユニークな機能があります。当社の効率的で信頼性の高い機器は、並外れたパフォーマンスを提供し、生産性を向上させ、人件費を削減し、溶接品質の手間をかけません。さまざまなモデルで、ニーズにぴったりのフィット感を選択してください。

• ソーラーペロブスカイトバッテリーレーザーエッチングマシン

  ソーラーペロブスカイトバッテリーレーザーエッチングマシンは、ITO、FTO、亜鉛、ジルコニウム、チタン、ニッケル酸化物、金、銀、炭素、炭素、銅、銅、銅、銅、銅、銅などの導電性金属および酸化物のフェムト秒レーザーエッチングに優れています。それは、ガラス、シリコンウェーハ、ジルコニアセラミックで、超洗練されたラインエッチング、筆記、溝を実現します。複雑なエッチングタスクに適しているため、ステンレ...

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• レーザーガラス霜装置

  レーザーガラスのフロスティングマシンは、フロスティングガラス用に設計された革新的で効率的なツールです。レーザー技術を使用して、ガラス表面に一貫した正確で均一なつや消し効果を生み出します。このプロセスは迅速で簡単で、有害な化学物質や研磨材を使用する必要はありません。

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• 紫外線ピコ秒レーザー切断機

  これは、主にFPC、PCB、Micro SD（TF）カードの細かい切断および固定深度トレンチ、および熱効果なしの顧客の要件のためのその他の回路基板（炭化なし）に使用されます。

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• ガラスレーザー掘削機

  家庭用家電製品、衛生用品、装飾、技術、光学、建築、太陽光発電、その他の産業のガラスおよびセラミック製品のパンチングに広く使用されています。マシンには、高テンポ、高収量、消耗品なし、メンテナンスなし、低コスト、およびあらゆる形状の穴をパンチできます。

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• OLED柔軟なスクリーンストリッパー

  このレーザーストリッパーデバイスは、OLED材料の不要な領域を除去する非常に効率的な方法を提供し、非常に滑らかで正確なOLED柔軟なスクリーンを作成します。このテクノロジーは非常に革新的であり、OLED画面を柔軟な形式で作成できます。これは、携帯電話、時計、ウェアラブルな医療機器など、幅広い製品に適用できます。

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• 3Dガラスフィルムレーザーリムーバー

  3Dガラスフィルムレーザーリムーバーは、さまざまな種類の表面からガラスフィルムを除去するための強力で効果的なデバイスです。この革新的な製品は、高度なレーザー技術を使用して、基礎となる表面に損傷を与えることなく、ガラス膜を穏やかで正確に除去します。

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• ガラスレーザー切断機

  RS-LCG -50 Pガラスレーザー切断機は、有機材料と無機材料の両方の高速レーザー切断と掘削の需要を満たすように設計されています。標準の切断サイズは600 x 450mmと600 x...

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