切断、溶接、マーキング、クリーニングを超えて、このハブはフェムト秒の微細加工、ガラス加工、3D 壁印刷、レーザー被覆と表面処理、焼き入れと硬化をカバーします。{0}}

 

これらのプロセスはパラメータ - によって存続するかどうかが決まります。ここでのすべての記事には数値が含まれています。

 

特殊なレーザー加工アプリケーション

 

 

 

フェムト秒、ピコ秒および超高速加工

Femtosecond Lasers In Micro-Hole Machining

 

 

CW と QCW、レーザー モードとシステム コンポーネント

What Are The Differences Between Continuous Laser CW And Quasi Continuous Laser QCW

 

 

PCB、FPC、半導体微細加工-

Laser Applications In PCB And FPC Manufacturing

 

 

ガラス加工、スクライビング、​​パッケージング

Laser Glass Processing

 

 

医療用レーザーの応用

Laser Processing for Medical Devices

 

 

3D ウォールプリント

3D Wall Printer

 

 

レーザークラッディングと表面処理

Laser Cladding Surface Treatment

 

 

レーザー焼入れと焼入れ

Surface Hardening For Metal Components

 

特殊なレーザー機械を探索する

 

 

理論ではなく機器をお探しですか?これらの記事の背後にあるマシンラインを参照してください。

 

 

専門的なアプリケーションについて専門家のアドバイスを得る

 

部品にフェムト秒、ピコ秒、または QCW のいずれの処理が必要かわかりませんか?図面、材料仕様、目標許容差をお送りください。- 当社のアプリケーション エンジニアが適切なプロセスと機械構成を推奨し、24 時間以内にお見積りを提出します。

 

無料見積もりを取得する