携帯電話シェル用レーザー溶接機

携帯電話シェル用レーザー溶接機

レーザー溶接機には、溶接パラメータの簡単な操作と調整を可能にするユーザーフレンドリーなインターフェイスが装備されています。そのスマート システムにより高精度の溶接が保証され、再加工の必要性が大幅に軽減され、全体的な生産性が向上し、製造コストが削減されます。
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説明

RS-SWF-150 モデルのファイバー レーザー溶接機は、携帯電話のシェルに高速レーザー スポット溶接を行うことができます。準連続ファイバーレーザーを採用したファイバーレーザー検流計溶接機は、スポット溶接、シーム溶接、穴あけなど、長いパルス幅と高ピークの要求が高い産業用途の需要に応えます。

 

主な特徴:

 

高精度なフォーカシング:集光スポット径が小さいため、高パワー密度での溶接が可能で、加工範囲が広く、精密溶接に適しています。

低いメンテナンスコスト: このデバイスはメンテナンスコストが低いため、長期的な運用コストの削減に役立ちます。

低いメンテナンスコスト: このデバイスはメンテナンスコストが低いため、長期的な運用コストの削減に役立ちます。

幅広い適用性:銅合金、ニッケル合金、ステンレス鋼などの精密レーザー溶接(スポット溶接、シーム溶接、穴あけ)に特に適しています。

 

典型的なアプリケーション:

 

材料例

スチール、アルミニウム、シルバー、ゴールド、シリコン

業界例

電子部品業界、医療機器業界、メガネ・時計業界、ICカード業界、宝飾品業界。

 

技術パラメータ:

 

モデル

RS-SWF-150

機械サイズ

900×560×1115mm

繰り返し位置決め精度

<8μrad

処理速度

1m/s(文字と数字からなる高さ1mmの単線)

溶接範囲

70×60mm(標準)90×80mm(オプション)

レーザーの長さ

ファイバーレーザー/1070nm

出力(W)

150W

最大シングルパルスエネルギー(J)

15J

電力の安定性

<2%

ビーム品質(BPP)

5mm×mrad

パルス幅

0.1--25ms 連続およびオプション

最小集光スポット径

0.2--0.4mm

手動昇降範囲

385mm

冷却モード

空冷

電源

200-240 VAC 50/60 Hz 1700W

 

ケースショー

 

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