PCB 向けの高精度レーザー彫刻および切断ソリューション-

スマート エレクトロニクスの急速な進歩に伴い、プリント基板 (PCB) は高密度、多層構造、超薄型に向けて進化しています。{0}{1}コンポーネントがより緊密に梱包されるにつれて、従来の機械的切断方法では、ますます厳しくなる精度要件を満たすことが困難になります。高精度の微細加工-では、マイクロ・ナノ精密レーザー加工装置は、フレキシブル プリント回路（FPC）、リジッド フレックス ボード、精密医療機器の処理に最適なソリューションとして浮上しました。{0}

機械を選択する前に、基礎となる基板を理解することが役立ちます。概要をご覧ください。PCBの重要性と動作原理ボード。

PCB のプロトタイピングおよび製造段階では、エッジの品質と寸法精度が非常に重要です。ただし、重い-銅基板、アルミニウム-クラッド PCB、またはメタルコア基板-の処理には、多くの場合、重大な課題が発生します。

• 機械的損傷:従来のブレードまたはルーターによる切断では機械的ストレスが発生し、ミリメートル未満のコンポーネントに微細な亀裂が入ったり、エッジ近くの繊細なはんだ接合が損傷したりする可能性があります。{0}{1}{0}
• 品質の問題:手動または機械によるルーティングでは、寸法のずれ、粗いエッジ、バリ、塵埃の混入が頻繁に発生します。
• 複雑なジオメトリ制約:工具の摩耗と刃の形状により、複雑で不規則な輪郭や複雑な形状を効率的に切断することが非常に困難になります。

標準的なセットアップを超えて、これらのシステムは自動生産ラインに統合されます。これらが日々どのように活用されているかを調べてください。--PCB / FPC製造におけるレーザー応用.

高度なレーザー加工は、機械工具の欠点を完全に排除する非接触のワンステップ ソリューションを提供します。{0}{1}{0}

• ストレス-&埃-なし:非接触プロセスであるため、機械的ストレスが発生せず、微小亀裂が防止され、近くの電子部品の安全性が確保されます。-ゴミやホコリも取り除き、きれいな仕上がりを実現します。
• 比類のない精度:非常に狭いカーフ幅 (切断ギャップ) と最小限の熱影響部 (HAZ) を備えたレーザーは、-微細な精度で滑らかでバリのないエッジを実現します。-
• 高い柔軟性:工具の摩耗や物理的な金型の必要はありません。切断パターンや複雑なプロファイルを変更するには、ソフトウェアを使用してパラメータを簡単に調整するだけで済みます。

最新の産業アップグレード向けに設計された当社の PCB レーザー切断機は、生産現場に完全な CNC 自動化をもたらします。

• 完全に自動化されたCNC制御:デジタル設計ファイルとのシームレスな統合をサポートし、自動化された柔軟な継続的な生産を実現します。
• 多彩な輪郭切断:直線パス、複雑な曲線、不規則な形状に沿って高速切断を簡単に実行できます。{0}
• 環境に優しく、信頼性が高い-:低騒音、最小限の振動、ゼロエミッションで動作し、完璧なエッジ品質を維持しながら、クリーンで安全な作業場環境を確保します。

PCBレーザー切断機