UVレーザーマーキング機は、従来の加工精度の不足、描画の難しさ、ワークへのダメージ、環境汚染などを補い、従来の加工を超えます。独自の加工上の利点により、ガラス製品加工の新たな人気者となっています。業界には必要な処理ツールが含まれています。
ガラスはシリカと他の化学薬品を一緒に溶かすことによって形成されます（主な製造原料はソーダ灰、石灰石、石英です）。溶融中に連続的なネットワーク構造が形成され、ケイ酸塩非金属材料-が粘度を徐々に増加させ、冷却中に硬化して結晶化を引き起こします。合成素材として、静かで純粋な味わいを醸し出し、形と現実の美しさ、光と影の美しさ、イメージの美しさ、時間と空間の美しさ、そして楽しさの美しさを示します。ガラスは美しいですが、それだけでは十分ではありません。
そのため、デザイナーはさまざまなツールを使用してガラスに絵を描き、ガラス製品に色を加えます。紫外線レーザーマーキング機は、従来の加工精度の不足、描画の難しさ、ワークへのダメージ、環境汚染などを補い、従来の加工を超えます。独自の加工上の利点により、ガラス製品加工の新たな人気者となっています。必須の処理ツールとしてリストされている業界-
工業的な加工精度の向上要求に応えるため、王'Sレーザーは、355nm 端-励起 Q- スイッチ レーザーを独自に開発しました。この製品は、小型、コンパクトな構造、軽量、低消費電力です。基本モードとしてレーザーを備え、優れたビーム品質と高いピークパワーを備えています。本シリーズは使用環境に応じて水冷式を採用しております。{6}この優れた共振空洞設計により、高い出力安定性と安定したパルスシーケンスが実現します。レーザー出力と繰り返し周波数出力をいつでも完全に調整および制御でき、工業用精密加工の要件を完全に満たします。
特徴:
統合設計により、この製品はコンパクトな構造、小型、低消費電力、長時間安定した動作、良好なビーム品質を備えています。レーザーとパワー制御の統合設計は、インストールとデバッグに非常に便利で、ユーザーのさまざまなニーズを満たすためにいつでもレーザーパワーと繰り返し周波数出力を制御および調整できます。
アプリケーション:
さまざまな材料の微細な切断、スクライビング、マーキング、微細加工。-
レーザーによるラピッドプロトタイピング。
LEDスクライビング;
FPC基板の切断。
微細孔の穴あけ（孔径 10 μm）。
フレキシブル PCB ボードのマーキングとダイシング。
金属または非金属コーティングの除去。-
シリコンウェーハマイクロビア。
止まり穴加工など。
UVレーザーマーキングマシンはレーザーマーキングマシンシリーズに属しますが、355nmのUVレーザーを使用して開発されました。このマシンは、赤外線レーザーと比較して 3 次の共振器内周波数 2 倍技術を使用しています。--主に超微細なマーキングや彫刻に使用されるため、材料の機械的変形が大幅に軽減され、加工による熱影響が小さいため、特に食品、医薬品包装材のマーキング、微細穴開け、ガラス材料やシリコンウェハの高速分割、複雑なパターン切断用途などに適しています。{{5}
355nm 光源が赤外線とは異なる動作をする理由を理解するには、加工における UV レーザーと赤外線レーザーの比較比較。
1. UV レーザーマーキングマシンには、優れた性能、均一なレーザー出力密度、微細な光スポット、安定した出力光出力を備えた輸入バイオレットレーザーが装備されています。
2. UV レーザーマーキングマシンのモジュール設計、柔軟なアプリケーション、自動/手動作業モードを装備;
3. UV レーザー マーキング機は適用可能な材料の範囲が広いため、赤外線レーザー加工機能の不足を補い、超微細なレーザー マーキングを実現できます。-
4. UV レーザー マーキング マシンは、熱影響を受けるゾーンが小さいため、加工材料への損傷を回避し、高い歩留まり率を実現します。
5.UVレーザーマーキングマシンは消耗品が不要で、使用コストやメンテナンスコストが低く抑えられます。