スマートフォン製造におけるピコ秒レーザー加工の台頭

現代のスマートフォン製造においてレーザー加工は欠かせないものとなっています。ケーシングの切断から部品の溶接まで高密度 PCB および FPC の製造-音響コンポーネントのマーキング、エッジトリミングなど、レーザー技術は組み立てのほぼすべての段階で活用されています。

しかし、モバイル電子部品の小型化と高精度化が進むにつれ、従来のレーザー加工方法は限界に達しつつあります。

ナノ秒 (ns) ファイバー レーザーは、従来の産業用マーキングおよび加工の主力として長い間使用されてきました。マクロ-レベルのタスクには適していますが、特に短いパルス領域と比較した場合、超微細なマイクロ加工には不十分です-。-超高速レーザーマイクロドリリング-.

• 過度の熱影響:ナノ秒レーザーは比較的長いパルス持続時間で動作します。処理中、かなりの熱エネルギーが周囲の領域に放散されます。
• 処理上の欠陥:この過剰な熱は、材料の溶解、微小な亀裂、エッジのバリ、表面劣化、基板の構造的損傷などの望ましくない副作用を引き起こすことがよくあります。{0}

ピコ秒 (ps) レーザーは、超短パルスを供給することでこれらの熱的制約を克服し、適用範囲を拡大します。超高速レーザー加工の産業応用繊細な電子部品の真の「冷間加工」を可能にします。

最小限の熱影響範囲（HAZ）:レーザーパルスと基板間の相互作用時間は非常に短いため、熱が隣接する材料に伝わる前にエネルギーが吸収されます。この瞬間的なアブレーションにより、溶融、亀裂、熱歪みが防止されます。

優れた処理品質:ピコ秒処理により、高級スマートフォン コンポーネントに不可欠な、滑らかで鮮明なエッジときれいな表面仕上げが実現します。{0}

より高い効率とスループット:ほぼすべてのパルス エネルギーが超高速の材料アブレーションに直接変換されます。{0}これにより、エネルギーの無駄が大幅に削減され、処理サイクルが短縮されます。

安定した高精度のピコ秒処理を実現するには、信頼性の高いレーザー光源が必要です。{0}最新の直接ダイオード-励起の超高速ファイバー発振器は、従来のダイオード-励起ソリッドステート-サファイア レーザーと比較して、運用面とコスト面で大きな利点をもたらします。

• 高い安定性と長寿命:ピグテール付きダイレクト-ダイオード ポンピングにより、クライアントのメンテナンス コストを最小限に抑えながら、長期的な動作安定性を確保します。-
• コンパクトかつテレコムグレードの信頼性:{0}中間誘電体結晶を使用せずに通信規格に合わせて設計されており、堅牢なプラグアンドプレイ動作を保証します。--
• 柔軟な構成:オプションの高調波生成と自由空間またはファイバー結合出力の選択により、低ノイズのピコ秒またはフェムト秒のパルスを提供します。{{0}

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