Purposeのレーザー切断機:
レーザーは、高強度、優れた導性、および良い単色度を持つ一貫した光の一種です。拡散角が小さく、単色度が良いため、レーザーは光の波長(ミクロンやサブミクロンレベル)に似た大きさの小さなスポットに焦点を当てることができ、レーザー自体は高強度であるため、焦点の電力密度は107~1011w/cm2に達し、温度は10000°C以上に達する可能性があります。この高温では、任意の材料が急速に溶融し、気化し、同時に、高速で爆発的に噴霧し、それは強い方向の衝撃を生成します。そのため、高温溶融や衝撃波の光熱効果でのレーザー加工は、一体化したプロセスから投げ出す。
レーザー加工の特徴
レーザー加工の特徴は以下の通りです。
1.ほとんどすべての金属と非金属材料は、レーザー加工することができます。
2.レーザーは、マイクロ狭いスリットやマイクロホール加工などのマイクロおよび精密加工に使用できる小さなスポットに焦点を当てることができます。
3.レーザービームは、絶縁室または処理のためにレーザーから遠く離れた他の場所に送信することができます。
4.工具は非接触加工に属し、加工変形を有しない機械加工には必要ありません。
5.加工工具や特殊な環境を使わずに連続加工を自動的に制御し、加工効率が高く、加工の変形や熱変形が少なくて簡単です。
レーザー加工の応用
現代の産業技術の発展に伴い、硬度・融点の高い材料がますます多く、ますます使用されています。時計やメーターの宝石軸受け、ダイヤモンドのドローイングダイ、化学繊維の紡糸剤、ロケットやディーゼルエンジンの燃料ノズルなど、これらの材料に小さくて深い穴を作る必要がしばしばあります。この種の加工作業は、従来の加工方法では実現が非常に困難であり、その一部は不可能ですが、レーザー掘削はより良い作業を完了することができます。
レーザー掘削では、掘削材料と要件を詳細に知る必要があります。理論的には、レーザーは、任意の材料の異なる位置に20ミリメートル以上の深さで、数ミクロンのように浅い小さな穴を作ることができますが、特定の掘削機に固有の、その掘削範囲は限られています。したがって、掘削前に、既存のレーザーの掘削範囲を完全に理解し、掘削できるかどうかを判断することをおしいます。
レーザー掘削の品質は、主にレーザー出力電力と照射時間、焦点距離と発散角度、焦点位置、ファキュラでのエネルギー分布、照射時間およびワーク材料などに関連しています。
レーザー切断の原理はレーザー掘削と似ていますが、ワークとレーザービームは相対的に動きます。実際の処理では、加工可能な数値制御技術を用いることで、レーザー数値制御切断を実現することができます。
レーザー切断のほとんどは、高出力CO2レーザーを採用しています。微細な切断には、YAGレーザーも使用できます。
レーザーは金属または非金属を切断することができます。レーザー切断の過程で、レーザーは切断される材料に機械的衝撃や圧力を生じず、レーザー切断継ぎ目が小さいため、自動制御に便利なので、ガラス、セラミックス、各種精密、小部品の加工に多くの場合、エンジニアリングの練習で使用されます。レーザー切断プロセスでは、レーザー切断パラメータに影響を与える主な要因は、レーザーパワー、吹き込み圧力、材料の厚さなどです。